Non, le 45 nanomètres et le multicoeur ne seront pas l'apanage d'AMD et d'Intel dans le domaine des processeursà destination du marché grand public. D'après des sources internes àVIA citées par le magazine Digitimes, le fabricant taïwanaisambitionnerait en effet d'adopter prochainement un procédé luipermettant de réaliser des puces gravées en 45 nanomètres. Enparallèle, il ambitionnerait de lancer ses premiers processeurs doublecoeur avant la fin de l'année 2009.

Ces futures puces pourraient se présenter comme des évolutions desprochains processeurs attendus chez VIA. Basés sur le coeur Isaiah, cesderniers devraient présenter une finesse de gravure de 65 nanomètres etêtre produits par Fujitsu. On évoque par ailleurs une fréquence defonctionnement de 2 GHz, un bus allant de 800 à 1333 MHz, deux unitésde 64 Ko de mémoire cache L1 et 1 Mo de cache L2.

Compatibles broche à broche avec les actuels VIA C7, les processeursbasés sur le coeur Isaiah sont censés offrir des performancessupérieures à celles de leurs prédécesseurs, tout en ne consommant quepeu d'énergie. Rendu optimiste par la montée en puissance des conceptsd'ordinateurs ultraportables à bas prix tels que l'Airis 740 ou lerécent Mobile PC de Surcouf, qui tous deux embarquent du VIA, lefabricant espère voir ses livraisons de puces augmenter de 20 ou 30%sur l'année 2008.